联手大基金 芯片巨头大动作！砸450亿干这事

国内晶圆制造厂商正不断扩张规模。

华虹半导体(01347.HK)1月18日公告宣布，该公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称：合营公司)大举投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元(约180.02亿元人民币)。

这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能，包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆制造产线。此前中芯国际(688981)已经宣布大幅上调资本开支，国内两大晶圆制造巨头相继选择逆周期扩张，也折射出国内晶圆制造产能缺口较大的现状。

超450亿扩充产能

根据订立的合营协议显示，华虹半导体将与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体，以现金方式向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元，共计40.2亿美元。

完成投资后，华虹无锡由华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体分别拥有21.9%、29.1%、29%及20%权益。而华虹宏力为华虹半导体全资子公司，因此，华虹半导体实际上将持有合营公司约51%权益。

需要指出的是，国家集成电路产业基金间接持有华虹半导体13.73%股份。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元，其中包括上述四方出资的40.2亿美元，而剩余投资额26.8亿美元将以债务融资方式筹资。

同时，合营公司还与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。

华虹半导体方面称，华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。鉴于华虹无锡的强劲表现及公司“8英寸+12英寸”的企业战略，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。

产能不足成为瓶颈

根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体市场占有率为1.5%，位居第六位。在国内市场上，华虹半导体仅次于中芯国际4.9%市占率，位列国内第二。不过，两家公司均与龙头台积电有较大差距。

不同于中芯国际冲刺先进制程，华虹半导体走上了发展特色集成电路之路，专注于研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圆制造。

在先进制程方面，中芯国际目前14nm和28nm制程占比约15.1%，但华虹半导体整体发展较晚，公司制程范围为0.35μm-55nm，目前产品中最先进制程55/65nm占比9.7%，差距较大。

此前，多家机构认为，随着各个产品线的不断上量以及国内晶圆代工市场需求日益旺盛，华虹半导体自身产能规模不大，产能将成为其发展的制约瓶颈。华虹半导体管理层曾在去年中期业绩会上表示，2022年下半年产能早已被客户预订，产能利用率保持100%满载水平。

华虹半导体目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末合计产能32.4万片/月。最近三年，其年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04 万片，年均复合增长率达22.77%，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。

值得一提的是，在去年11月，华虹半导体踏上了回A之路，有望与中芯国际在科创板聚首。招股书显示，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造(无锡)项目(12英寸)、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

国内晶圆产能缺口较大

在全球消费电子需求疲软背景下，半导体行业仍处在下行周期，华虹半导体此举也颇有逆周期扩张之势。不过，同样处于扩张状态的还有中芯国际，这家国内晶圆制造龙头大幅上调2022年资本支出，2022年全年资本支出计划从人民币 320.5亿元上调为人民币456.0亿元。

在业内看来，本土晶圆产能供需缺口依旧较大，2021年底中国大陆晶圆全球产能占比仅为16%(包含台积电、海力士等在国内的产能)，远低于半导体销售额全球占比(35%)，自主可控为逆周期扩产核心驱动力。

东吴证券一份研报认为，短期来看本土半导体企业在手订单充足，2022-2023年业绩有望延续高速增长。而中长期来看，看好半导体国产替代进程加速。